2024年12月11日环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球双轴划片机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2024-2030】。本报告研究全球双轴划片机总体规模，包括产量、产值、消费量、主要生产地区、主要生产商及市场份额，同时分析双轴划片机市场主要驱动因素、阻碍因素、市场机遇、挑战、新产品发布等。报告从双轴划片机产品类型细分、应用细分、企业、地区等角度，进行定量和定性分析，包括产量、产值、均价、份额、增速等关节指标，历史数据2019-2023，预测数据2024-2030。

根据本项目团队最新调研，预计2030年全球双轴划片机产值达到1005百万美元，2024-2030年期间年复合增长率CAGR为6.1%。

划片机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，tp钱包官网下载也被广泛应用于集成电路（IC）、半导体等行业。划片机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。双轴划片机是一种利用两个高速旋转的刀片对晶圆进行切割的设备，可以实现高精度、高效率的切割工艺。双轴划片机的特点是：可以同时对晶圆的两个方向进行切割，提高切割效率和良品率。可以根据不同的材料和工艺要求，选择合适的刀片和切割参数，保证切割质量和稳定性。可以通过非接触式测高单元，自动测量和调整刀片和晶圆之间的距离，避免刀片磨损和晶圆损伤。

根据不同产品类型，双轴划片机细分为：全自动、半自动